晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全世界首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功，将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片，大幅拉开与韩国三星电子的差距，在全球晶圆代工业取得绝对优势。
上周台股市值再度跌破20兆元，来到19.45兆元，周减幅3.56%，其中台积电在除息后呈现贴息，单周市值减少1,322亿元，走势疲软。台积电19日举行法说会，董事长张忠谋将释出下半年营运展望，不但是台股焦点，更牵动电子股多空走势。
正当外资因英特尔决定入股荷兰设备商艾司摩尔（ASML ），担心英特尔在先进制程取得制胜先机，大举出脱台积电持股，台积电内部仍淡定的将晶圆代工制程技术，向20纳米制程推进。
设备商透露，台积电鉴于英特尔、三星加快跨足晶圆代工脚步，原计划今年6月提前试产20纳米制程，但因20纳米制程是28纳米延伸，在28纳米良率未达预期进展，客户又陷入疯狂排队抢产能，决定先提升28纳米制程良率，实现用户需求，将20纳米制程进度延后。
据了解，台积电近期除了启动28纳米制程产能布建计画，也通知设备商下个月开始准备试产20纳米制程，必须做好相关试产有关材料准备，代表台积电在28纳米制程良率大幅提升。
张忠谋曾表示，为了满足包括高通等客户28 纳米产能需求，台积电是「用了吃奶的力气」，预定到今年第4季可满足客户的真实需求，明年第1季达到供需平衡。
台积电在28纳米产能布建，将在短短不至1年，由零扩增至月产5万片，写下世界纪录。
消息的人说，由于20纳米也是台积电承接苹果新一代处理器的利器，随著台积电决定下月试产20纳米制程，也透露台积电的苹果处理器订单已入袋，一旦试产成功，台积电会以极快的速度布建产能，进度不仅领先英特尔，更将韩国三星追赶时间拉长至少1年以上。
集微网消息，3月7日，耐威科技在互动平台表示，公司目前预计北京8英寸MEMS产线将在今年三季度实现试生产，2020年正式分步投产。根据前期测算，项目3万片月产能若完全达产，预计可新增年平均出售的收益约20亿元，新增年平均净利润约3亿元。但因为产线是分步投产、达产，因此具体到每个会计期间的具体收入和利润还需要后续根据真实的情况进行测算。 耐威科技此前就曾表示，MEMS业务为其业绩带来十分重大的贡献。 回顾耐威科技发布2018 年年度业绩快报，该公司实现营业收入 71,384.10 万元，较上年同期增长 18.87%；实现盈利13,305.71万元，较上年同期增长90.05%；实现总利润13,278.58 万元，较上年同期增
12月12日消息，据外国媒体报道，台积电2021年11月份宣布与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县成立合资公司并建设的晶圆代工厂，在次年就已开始建设，计划在明年年底投产。 而从外媒最新的报道来看，台积电在日本的这一合资公司的晶圆代工厂，建设已接近尾声。 外媒的报道显示，台积电日本合资公司的晶圆代工厂，将在明年2月份举行开业典礼，机器及设备的安装目前正在进行中，可能在明年4月份开始试生产。 台积电是在2021年的11月9日，宣布在日本建厂的。他们当时在官网上宣布，将同索尼半导体解决方案公司，在熊本县成立名为日本先进半导体制造公司的合资公司，台积电占有大部分的股份，索尼半导体解决方案公司投资约5亿美元，获得不超过20%的股份，合资公司将投
5月16日，湖北省黄石市创新发展中心副主任王楠、市经信局规划办和信息化推进科相关负责人一行深入宏锐兴封装基板项目现场走访调研。 宏锐兴封装基板项目总投资8亿元，用地面积79亩，主要生产通讯类、生活类封装载板。项目建成后可年产封装基板100万㎡，目前，一期厂房已基本搭建完毕，预计年内将竣工试产。项目全部建成达产后，年营业收入可达9亿元人民币。 据悉，该项目建筑设计企业为宏锐兴(湖北)电子有限责任公司，企业成立于2020年7月16日，注册资本8000万人民币，法定代表人刘畅。
据悉，台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始，使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片，并于2012年批量投产。 联电CEO孙世伟(Shih-Wei Sun)表示，这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(TSV)技术，是联电与日本尔必达、台湾力成科技(PTI)共同研发完成的。这次三方合作汇聚了联电的制造技术、尔必达的内存技术和力成的封装技术，并在3D IC方案中整合了逻辑电路和DRAM。 孙世伟指出，客户要3D-IC TSV方案用于下一代CMOS图像传感器、MEMS芯片、功率放大器和别的设备，而使用TSV技术整合逻辑电路和DRAM能够很好的满足IT产业和消费电子科技类产品发展所需要的更强性能、更高集成度。 他强调说，联
ARM与益华电脑（Cadence Design Systems， Inc.）今天宣布，第一个高效能ARM Cortex-A7处理器的14纳米测试芯片设计实现投入试产，预计将生产出高效低功耗的ARM处理器，且藉由Cadence RTL-to-signoff流程精心设计，这个芯片率先以Samsung14纳米FinFET制程为目标，加速迈向高密度、高效能和超低功耗SoC的永无止境的进程，满足未来智能手机、平板电脑和其他所有先进移动装置的需求。 除ARM Cortex-A7处理器之外，这个芯片还包含ARM ArtisanR标准单元库（standard-cell libraries）、新一代存储器和一般用途IO。这个测试
电子网8月3日消息，针对投资者关于上海新昇半导体硅片销量的询问，上海新阳表示，上海新昇半导体硅片除测试片外并没有产品片形成销售，还在客户验证、测试过程中。 此前，上海新阳在 2017 年 5 月的业绩说明会披露，上海新昇 2017 年二季度开始小批量试生产，预计到 2017 年底可以在一定程度上完成小规模量产，预计产能为 7 万- 8 万片/月。 同时，上海新阳还表示，此轮硅晶圆涨价，导致国内晶圆代工企业硅片供货吃紧，前期国内国内知名集成电路制造商入中芯国际、上海华力等客户与上海新昇签订过意向订单，这些客户表示在大硅片品质达到一定的要求的情况下将优先采购上海新昇的大硅片。 据上海新阳披露的 2016 年年报显示，上海新昇已进入试生产阶段
集微网消息（文/小如）作为落户“泉州芯谷”南安分园区的首个百亿元龙头项目，三安高端半导体项目前不久被列为闽西南协同发展区2019年重点项目，近期，又迎来了试桩一周年。 三安高端半导体系列项目投资总额333亿元，包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目，高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目，大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目等七大产业集群，预计将成为国际上具备规模化生产、 研发化合物半导体芯片能力的企业。 2017年12月26日该项目被引进泉州芯谷南安分园区，计划5年内实现投产，7年内全部项目达产。2018年3月26日，该项目开始入场施工，打下第一根桩。 目前，项目一期规划建设125万
采用台积电生产的芯片或许是苹果“去三星化”的举措之一 据台湾新闻媒体报道，台积电已于本季开始提前试产苹果28纳米版本A6X应用处理器。原先市场预期，苹果今年下半年才会将新一代A7应用处理器交给台积电代工。 苹果、三星专利大战持续，苹果在零组件采购上也不断进行“去三星化”动作。近日，有半导体界、外资圈消息称，台积电已于本季开始提前试产苹果28纳米版本A6X应用处理器。 原先市场预期，苹果今年下半年才会将新一代A7应用处理器交给台积电代工。 据了解，台积电试产的芯片有望应用在今年中旬推出的新一代iPad 5及iPad mini 2。台积电暂未对此传闻置评。(李云)
苹果芯片 或应用于iPad 5 /
报名赢【养生壶、鼠标】等｜STM32 Summit全球在线大会邀您一起解读STM32方案
有奖征文：邀一线汽车VCU/MCU开发工程师，分享开发经验、难题、成长之路等
MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！第三期考题上线，跟帖赢好礼~
在过去的十年里，摩尔定律的存续与否一直是热议的焦点。尽管像英特尔和台积电这样的行业巨头在更小的工艺节点上不断取得突破，但一个不争的 ...
小米携手恩智浦，率先采用Android Ready SE技术引领移动安全新时代
在日益互联的时代背景下，只能手机中的安全芯片（SE）显得很关键，它承担着保护我们数字身份的重要使命。这些专用的硬件组件构成了一个坚 ...
3 月 5 日消息，华为与 vivo 宣布已签订全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括 5G 标准在内的蜂窝通信标准基本专利。据此前报道， ...
2024年3月5日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容全面的可穿戴资源中心， ...
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等
3 月 1 日消息，博主@数码闲聊站 今日带来了华为新旗舰一手消息，预计为 P70 系列。该博主透露，华为新旗舰工程机是全系标配 K9 5G ...
OPPO携一系列AI创新成果亮相MWC24，持续发力国际市场，推动AI探索与应用
Microchip模拟嵌入式SuperFlash®技术助力存算一体创新企业
贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速的Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡
4月26日上午10:00邀您观看 基于TI SitaraAM5708的工业派开源平台介绍 有奖直播
阅读Microchip多种连接接口SAM单片机精彩专题，参与活动赢好礼
站点相关：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技
没有了